增安型LED灯具简介，防爆相关技术要求

在现实生活中，LED灯具随处可见，也就是发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED），不仅在日常生活中会使用到LED照明，在一些爆炸性危险环境中，也可以应用一些特定的防爆LED灯具，例如增安型、隔爆型等等。本文将介绍适用于爆炸性场所的增安型LED灯具的相关知识。

相关定义

• LED灯具：采用发光二极管（如LED封装或LED模块）作为光源的灯具；
• 发光二极管（LED）：由p-n结组成的当有电流激励时能发射出光的固态器件；
• LED模块：未安装灯头的光源，包含一个或多个装在印刷电路板上的LED封装，并可能包括以下一个或多个组件：电子、光学、机械和热的部件，接口和控制装置等；
• LED封装：封装有一个或多个LED芯片的单电子元件，该元件可能包含光学元素，以及热、机械和电气的接口等。该元件不包括控制单元和灯头，不直接和电源连接，是一个分立元件，是LED模块或者LED灯的一部分。

适用的设备保护等级

LED灯具允许应用于“ec”保护等级。

注1：LED灯具还可以设计成“ic”、“nR”、“mc”保护等级。

注2：LED灯具不包括在“eb”保护等级中，这是因为灯具内部的LED封装或模块这些半导体装置还没有被充分的定义（考虑到频率和故障的型式），所以LED灯具通常设计成“db”、“mb”、“ib”、 “pxb”等保护等级。

电气连接要求

LED封装内部的通过绝缘材料的电气间隙不必符合GB/T 3836.3—2021第4.3条电气间隙和4.4条爬电距离的要求，但是外部连接需要符合GB/T 3836.3—2021第4章的要求。

最高表面温度测定要求

由于发射光子会影响热电偶读数，应注意在光辐射聚焦范围内的温度测定。如果热电偶没有屏蔽掉辐射的直接影响，辐射效应可使热电偶的温度测量数值高于被测点的实际值。

LED灯具最高表面温度测定按照下列方法之一进行：

• a.间接方法，测量焊接点，然后计算结点温度作为LED的表面温度；
• b.使用热电偶法（铜-康铜热电偶），直径不大于0.1mm，按照制造商的使用和固化要求，使用一小滴硅胶粘剂；
• c.使用隔离热电偶法（铁-康铜热电偶或铬镍-铝镍热电偶），按照制造商的使用和固化要求，使用一小滴硅胶粘剂。

了解上述防爆LED灯具的技术要求之后，才有利于我们对LED灯具的防爆设计，便于后续的防爆合格证办理，只有成功办理防爆资质的灯具，才可以使用在爆炸性危险环境中，这也是保障安全生产中最为重要的一环。